传英特尔代工主管预测自家 1.4nm 级工艺性能表现与台积电相差 5% 以内 - NBA替补轮换

• Shipgo
• 2025年8月29日
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据IT之家9月28日消息，X平台用户@Alex_Intel_于本月24日发布了一张据称源自投资银行KeyBanc Capital Markets报告的图像。

该图像显示，英特尔代工业务负责人Naga Chandrasekaran在会议中预估，两个1.4nm级逻辑半导体先进制程节点——即Intel 14A与台积电A14——之间的性能差异将控制在5%以内。在先进封装领域，即便台积电引入CoPoS异构集成方案，英特尔代工仍可凭借EMIB-T技术维持领先优势。

图像还指出，Naga Chandrasekaran通过推行问责制和文化变革，成功扭转了英特尔代工的下滑趋势。该公司仍计划在2027年底前实现盈亏平衡，这大致需要每月获得4万片晶圆的外部客户订单。

Intel 18A的产能已接近每月3万片晶圆，其性能表现介于台积电N3与N2P之间；Intel 18A-P的缺陷密度月度改进幅度达7%至11%，良率稳步提升；Intel 14A正快速爬坡，目前可支持每月1.4万片晶圆的产能。

另一方面，英特尔代工仍需提升超大规模客户所需大尺寸芯片的良率，改善EMIB-T基板的良率，并与移动端客户就Intel 14A上的背部供电相关问题达成共识。

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